金属增材制造中的缺陷检测通常只能在打印完成后进行，此时修正缺陷成本高昂或已不可能。在采用电子束的粉末床熔融金属增材制造中，原位背散射电子成像技术使操作者能够在部件逐层成型的过程中捕捉工艺异常。该技术由JEOL公司深度整合至其JAM-5200EBM金属3D打印机中，是其在该领域的核心竞争力之一。

背散射电子成像：源自电子显微镜的技术积累

JEOL将在近期与增材制造行业媒体VoxelMatters联合举办的网络研讨会中，系统解读原位BSE成像技术的工作原理。该技术源自JEOL数十年的扫描电子显微镜研发积累，通过对熔融过程中发出的背散射电子进行捕获和分析，实现打印质量的“电子显微镜级”可视化，能够检测到亚光束尺寸级别的污染——这是激光粉末床熔融等其他增材工艺无法以相同方式提供的微观检测能力。

AI驱动的实时缺陷检测流程

在实际应用中，BSE监测系统通过读取每个凝固层的对比度变化，检测孔隙和其他微观缺陷。JEOL基于AI的物体检测系统可在接近实时的时间周期内向操作员发出预警。与传统光学相机系统相比，该技术提供的反馈分辨率高出100倍以上，能够通过直接原子相互作用暴露气孔、裂纹和密度变化等微观缺陷。与X射线计算机断层扫描（CT）不同，BSE监测无需额外的打印后检测步骤，显著提高了质量控制效率。系统在每一步熔融后通过电子束照射已熔化表面获取BSE图像，旨在从获得的截面图像中自动检测内部缺陷和零件变形。

研讨会安排

本次研讨会由VoxelMatters CEO兼联合创始人Davide Sher与JEOL GmbH增材制造应用专家Siegfried Bähr联合主讲，将涵盖BSE的物理原理、硬件构建、图像生成机制以及实际应用案例，包括AI缺陷检测的具体工作流程。Siegfried Bähr拥有超过七年的增材制造经验，曾担任慕尼黑工业大学iwb研究所增材制造部门首席工程师，并于2025年获得激光粉末床熔融工艺气体研究方向博士学位。

在竞争日益激烈的PBF-EB/M硬件市场中，原位BSE成像是JEOL技术的重要差异化资产。本次研讨会旨在帮助与会者理解BSE成像为何适用于EBM原位检测、AI如何将BSE图像转化为近实时的缺陷预警，以及BSE监测在缺陷检测和整体工艺控制中如何创造实际价值。