EBM电子束熔融3D打印技术的优缺点有哪些?

dy19932017-07-28 15:05:48

电子束熔融3D打印技术简称为EBM,是一项新兴的先进金属快速成型添加式制造(form additive manufacturing)技术,采用电子束替代激光打印头或热敏打印头,电子束熔融工艺常用于制造致密金属件(incredibly dense metal parts)。

优点:

1. 电子束穿透能力强,焊缝深宽比大,可达到50:1。

2. 焊接速度快,热影响区小,焊接变形小。

3. 真空环境利于提高焊缝质量。

4. 焊接可达性好。

5. 电子束易受控。

缺点:

1. 设备比较复杂,费用比较昂贵。

2. 焊接前对接头加工、装配要求严格,以保证接头位置准确,间隙小而且均匀。

3. 真空电子束焊接时,被焊工件尺寸和形状常常受到真空室的限制。

4. 电子束易受杂散电磁场的干扰,影响焊接质量。

5. 电子束焊时产生的X射线需要严加防护以保证操作人员的健康和安全。

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